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5月13日，北京理工大學(xué)集成電路與電子學(xué)院與中國(guó)軟件評(píng)測(cè)中心聯(lián)合共建的“芯載與智能無(wú)人測(cè)評(píng)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室（聯(lián)合）”正式揭牌。北京理工大學(xué)集成電路與電子學(xué)院黨委書(shū)記薛正輝、副院長(zhǎng)傅雄軍，北京理工大學(xué)唐山研究院副院長(zhǎng)劉崢，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院總工程師李宏偉，中國(guó)軟件評(píng)測(cè)中心副主任李亞偉參加揭牌儀式。

該實(shí)驗(yàn)室旨在面向國(guó)家需求，深化產(chǎn)教融合，推動(dòng)科技創(chuàng)新。實(shí)驗(yàn)室聚焦智能無(wú)人系統(tǒng)與芯載技術(shù)的測(cè)評(píng)難題，以“芯-端-智”全流程測(cè)評(píng)體系為核心，致力于攻克集成電路安全、智能算法、無(wú)人系統(tǒng)性能評(píng)估等關(guān)鍵技術(shù)，構(gòu)建覆蓋芯片-算法-系統(tǒng)-場(chǎng)景的測(cè)評(píng)能力。

薛正輝表示，實(shí)驗(yàn)室將通過(guò)“小核心、大協(xié)作”的產(chǎn)學(xué)研模式，吸引頂尖人才參與，推動(dòng)產(chǎn)教深度融合，構(gòu)建“頂天立地”的發(fā)展理念，實(shí)現(xiàn)技術(shù)前沿突破與應(yīng)用落地。

李宏偉表示，雙方將深化合作，依托北理工在智能無(wú)人領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)和評(píng)測(cè)中心的工程化能力，共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，推動(dòng)產(chǎn)教融合標(biāo)桿建設(shè)，打造部屬高校合作新范式。

李亞偉與北京理工大學(xué)集成電路與電子學(xué)院副教授周治國(guó)共同簽署了聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室戰(zhàn)略合作協(xié)議。薛正輝與李宏偉共同為“芯載與智能無(wú)人測(cè)評(píng)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室（聯(lián)合）”揭牌。